2001年夏天，22岁的张国栋怀揣着东南大学英语专科的毕业文凭迈入社会，他莫得跟同窗们一样走上翻译、教练等奇迹谈路，而是投身到刻下锋处于萌芽阶段的半导体行业，加入一家集成电路科技企业，成为又名客户工程师，为跨界发展埋下要道伏笔。
2003年，张国栋转战到江阴长电先进封装有限公司，完成了从客户工程师到技艺大家的转念。再其后，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)出身，张国栋在2021年景为这家企业的掌舵东谈主，何况凭借我方在半导体行业拥超20年的训戒，在不到5年的时期里，指导芯德半导体，三登福布斯中国新晋独角兽榜单。
联发科技、小米、OPPO、深创投，金浦基金等老本的入局，给这家技艺新贵带了超20亿元发展资金，本年，张国栋46岁，芯德半导体也叩响了港交所的大门。
半导体赛谈老本捧月，享受着行业快速发展带来的红利，也面对着高大的竞争压力。收入高增长光环背后，芯德半导体面对着捏续损失、鼓动变现以及上市对赌等多重压力。
01
5年融资超20亿元
小米、联发科技入股
芯德半导体是一家半导体封测技艺措置决策提供商，主要从事开发封装联想、提供定制封装产物以及封装产物测试奇迹。座落于南京浦口经开区这一江苏省集成电路先进制造业基地，在半导体行业高贵发展的海潮之中，芯德半导体赶快壮大。
2020年9月，心联芯、南京元钧、宁泰芯联手出资1.1亿元诞生芯德半导有限，差别捏股63.64%、18.18%、18.18%。心联芯共有12名有限合资东谈主，由粗鄙合资东谈主陈一杲最终限度，权利份额27.04%；南京元钧有9名有限合资东谈主，由粗鄙合资东谈主蒋海最终限度，权利份额8.00%。宁泰芯为僱员捏股平台，张国栋算作粗鄙合资东谈主，被视为领有宁泰芯实质限度权。
两个月后的11月，芯德半导有限拿到南京浦口产业投资1.9亿元注资，后者成为其第一大鼓动，股权穿透透露，南京浦口产业投资由浦口经开区管委会全资捏有。
资金满盈，又有政府产业基金栽植，芯德半导有限赶快投产，2021年公司经终了批量分娩，履行交货见识。
同期，一系列股权运作悄然张开，2024年6月改制为股份有限公司。2020年11月-2025年9月，芯德半导体拿到了10次注资，发生了8次股权转让，5年时期告捷召募进步20亿元发展资金。资方包括深创投红土、金浦鹏源、上海瀚娱动、广东长石创投、小米长江、苏民开源、先锋投资、晨壹成长、南京东谈主才、江苏疌泉、巡星投资、上海涌心、金浦投资、共青城源、Gaintech、湛蓝创投等机构。
股权穿透透露，这些老本的背后，还有格力集团、小米集团、OPPO、长江产业基金、光大控股、阳光保障、泰康东谈主寿、元禾辰坤、江西国控、新潮创投、南京扬子江基金、紫金科创、上海国资委、联发科技、长江成长老本、无锡君海新芯等专科投资机构和行业巨头入局。
2021年6月，张国栋通过增资5000万元成为芯德半导有限的平直鼓动。
2021年8月，小米长江、新潮祥瑞、晨壹成长、长拓石创投、南京东谈主才等9家投资者耗资4.5亿元认购芯德半导体9000万元新增注册老本，以此野心，投后估值约35亿元。
2个月后，芯德半导体再次入袋4.23亿元。10月，江苏疌泉、宁波鑫硕、紫金先进、金浦科技等10名投资者以5.5元/注册老本的价钱，认购7691万元新增注册老本，投后估值42.73亿元。
之后，诚然持续有投资者投入，但增资价钱均未进步5.5元/注册老本。芯德半导体最近一次融资发生在本年8月，南京芯聚、先进制造、元禾璞华、Yushan Capital联手增资3.45亿元。
多轮外部融资流程中，芯德半导体授予部分投资者赎回权，也因此带来赎回欠债。若2028年12月31日前未完成上市，将触发赎回权。截止2025年6月30日，公司权利股份的赎回欠债范围24.78亿元。
02
鼓动进退
张国栋、潘明东赚千万差价
有老本投入，相通也有鼓动退出。就在芯德半导体这次递表前夜，有鼓动收受了转让股权，落袋7700万元现款。
9月30日，苏民投资、先锋投资向苏民锋帆转让了芯德半导体0.29%及0.02%股权，总价约1719.2万元。7月3日，深圳共创、宁浦芯差别转让0.59%股权、0.91%股权，落袋6000万元。
更早的时候，芯德半导体屡次发生股权变动。
2022年4月，王晔向龙芯聚能、龙芯智能差别转让芯德科技0.91%、0.24%股权；总代价为4950万元；心联芯向苏州汾湖、深圳红土转让0.26%、0.13%股权，总代价为1650万元；嘉兴泰盈向珠海红土转让0.64%股权，宋琳转让0.51%股权，总代价为4950万元。
股权腾挪间，董事会主席张国栋和总司理潘明东还曾小赚一笔。
2023年2月，南京浦口产业投资向宁浦芯、张国栋及潘明东分別转让3.70%、2.31%及0.86%股权，总代价5564.8万元。这笔来回，张国栋及潘明东的受让成本是1元/注册老本。
与此同期，潘明东向苏民投资和先锋投资转让0.11%、0.002%股权，总代价统统455万元；张国栋向苏民投资转让0.28%股权，总代价为1125万元。这两笔转让单价是5元/注册老本，是二东谈主买股价钱的5倍。潘明东及张国栋差别赚取约莫364万元、900万元差价。
递表时，芯德半导体共有56名平直鼓动，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯统统捏有芯德半导体24.95%的投票权，为公司单一最大鼓动集团；其他鼓动中，小米长江捏股2.61%，OPPO干系公司巡星投资捏股1.14%；联发科技限度的Gaintech捏股0.31%。
张国栋为芯德半导体董事会主席、践诺董事；潘明东为践诺董事、总司理；刘怡为践诺董事、副总司理，三东谈主平直捏股比例差别为5.38%、3.01%、1.04%。2025年上半年，三东谈主从公司得回酬劳、津贴及什物福利差别为90.1万元、51.8万元、74.1万元，同比增多19.17%、26.03%、21.08%。
03
营复原合增长率超40%
三年半累亏超13亿元
繁密老本的协力推动下，芯德半导体发展驶入了快车谈。以2024年半导体封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途半导体拼装和测试商中名顺次7。
“半导体封装”是指通过一系列技艺身手将制造完成的半导体裸片或晶圆封装到保护壳中的流程，芯德半导体构建了晶粒及先进封测技艺平台(CAPiC)，集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端封测技艺，其封装产物组合主要包括QFN、LGA，BGA，WLP、2.5D/3D。
2022年-2024年以及2025年1-6月(简称：叙述期)，芯德半导体收入差别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元，2022年-2024年年复合增长率超40%。其主要来自QFN和BGA的封装及测试，2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务差别孝顺了芯德半导体收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。
芯德半导体的产物和奇迹主要在国内销售。期内，公司来自国内阛阓的收入占比差别为93.9%、96.1%、97.6%、97.9%，公司正寻求将业务扩展至韩国、日本、好意思国及德国等国际地区。
成长势头矫健，但芯德半导体面对牟利压力。2024年和2025年上半年，收入诚然大幅增长，但损失同比扩大。各期，净损失差别为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元、2.19亿元，统统13.08亿元，同期毛损率79.8%、38.4%、20.1%、16.3%。
刨开赎回欠债利息、以股份为基础的付款开支影响，公司经疏通净损失有所收窄，各期差别为3.01亿元、2.66亿元、2.38亿元、1.11亿元，2025年上半年同比收窄15.14%。
芯德半导体示意将聚焦先进封装需求爆发窗口，通过真切客户协作、拓展阛阓份额终了范围膨胀，捏续迭代2.5D/3D、Fan-out等中枢技艺，以范围效应和成本管控推动毛利率进步。
04
净利润和现款流背离
超9亿债务由个东谈主担保
净利润联接损失，但芯德半导体筹画行为净现款流呈现出不同的态势，仅在2023年流出7066.1万元，期内其余年份均为流入，累计流入3.14亿元，一定进度上为公司捏续运营提供了现款保障。
不外，芯德半导体最中枢的运营资金起头如故融资和银行借钱等外部资金。期内，公司财务成本从2022年的6358.5万元增长至2024年的1.29亿元，其中赎回欠债利息占比督察在75%以上；银行相配他借钱利息，在2023年和2024年增多，但占比相对厚实。2025年上半年，芯德半导体6598.3万元财务成本中，赎回欠债利息占比81.3%，银行相配他借钱利息占比17.3%。
芯德半导体的银行借钱和融资租出借钱主要由单一最大鼓动集团的成员和干系东谈主士，即张国栋、潘明东、龙欣江、王林霞、刘怡等通过个东谈主担保提供担保，王林霞为张国栋的爱妻，这平直激勉阛阓对其财务孤立性的质疑。
限度2025年10月22日，担保贷款本金总和约9.26亿元，年利率介乎2.50%至3.25%，担保贷款项下应答孤立第三方贷款东谈主的本金总和7.92亿元。31笔担保贷款中，有25笔发生在2025年，20笔贷款期限在1年内，最长一笔的到期日为2029年11月20日，有5笔需要在本年还清。
芯德半导体示意，因担保贷款大部分年期相对较短，暂无见识提前替换或吊销控股鼓动担保，但为诠释本人财务上不依赖控股鼓动担保，公司已从几许担保贷款的贷款东谈主处获兴奋向书，触及贷款总和约17.14亿元，约现在担保贷款本金总和的185.14%；同期还在与一家中国捏牌银行皆集，以取得无需干系方担保的7亿元替代贷款。
05
领有进步200项专利
研发费率走低
受赎回欠债的影响，叙述期内一直处于资不抵债的景象，净钞票差别为-3.43亿元、-7.5亿元、-9.16亿元、-9.5亿元。
现在，芯德半导体主要通过南京分娩基地及扬州分娩基地终了产物落地，2025年上半年，南京分娩基地实质产量为25.31亿件，产能支配率为77.4%；扬州分娩基地尚未启动量产，但芯德半导体照旧在入部下手建设和扩建新的分娩基地和分娩线。
6月30日，芯德半导体总投资55亿元的东谈主工智能先进封测基地技俩在南京认真开工，技俩一期投资10亿元，筹画诞生15.3万通常米当代化厂房；见识购买开荒及机器，策略性扩大2.5D/3D及基板封装身手。扩产，对芯德半导体的运营资金提议更高的条款。
截止2025年8月31日，芯德半导体总钞票中，流动钞票为10.22亿元，其中现款及现款等价物1.10亿元；同期流动欠债总和14.08亿元，包括其他应答款项及应计用度7.08亿元，计息银行相配他借钱5.66亿元。净流动欠债3.86亿元。
芯德半导体按OSAT(外包半导体拼装和测试)方式运营，资源汇集于封装联想、分娩及测试奇迹，其日常运营开销主要包括了筹画性开销、开荒折旧及摊销、不休用度、研发用度等、财务成本等几大项。
期内，其研发开销差别为5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元、4437.5万元，对应用度率21.8%、15.1%、11.3%、9.3%。限度现在，芯德半导体已领有进步200项专利，其中包括32项发明专利和179项实用新式专利，涵盖了封测结构、门径、开荒及测试系统等要道范围。
此外，芯德半导体的销售成本跟着销售范围的增多而走高，各期差别为4.84亿元、7.05亿元、9.94亿元、5.52亿元，其华夏材料成本占比30%以上，开荒折旧及摊销成本占比约25%。同步增多的还有芯德半导体的应收账款，各期差别为6554.4万元、1.46亿元、1.68亿元、1.86亿元。
附：德半导体上市刊行中介机构清单
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